MVP-6010/6020系列支持雙通道DDR4 內(nèi)存，具備更強(qiáng)大的計(jì)算性能，Intel HD Graphics 530能夠提升圖像性能。豐富的I/O接口和靈活的擴(kuò)展能力，使MVP-6010/6020系列可滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)視覺(jué)檢測(cè)、運(yùn)動(dòng)控制和監(jiān)控等應(yīng)用的需求。無(wú)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)不僅能夠應(yīng)對(duì)惡劣的工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境所帶來(lái)的污染和噪音挑戰(zhàn)，而且能夠消除對(duì)MTBF（平均無(wú)故障時(shí)間）產(chǎn)生負(fù)面影響的結(jié)構(gòu)要素，顯著提升了平臺(tái)的生命周期。

主要特點(diǎn)

• 第六代Intel  Core? i7/i5/i3 Skylake FCLGA1151 處理器和H110 (MVP-6010)/ Q170 (MVP-6020) 芯片組

• 雙通道 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持高達(dá)32GB 內(nèi)存

• 1個(gè)PCIe x16 和3 個(gè)PCI (MVP-6010)/ 2個(gè)PCIe x16和2個(gè)PCI (MVP-6020) 擴(kuò)展插槽，支持Gen3 PCIe 卡

• 支持2個(gè)獨(dú)立顯示，包括2個(gè)DisplayPort 接口，1個(gè)DVI-D接口和1個(gè) VGA 接口

• 6個(gè)外部USB 接口（4個(gè)USB 3.0，2個(gè)USB 2.0），1個(gè)內(nèi)部USB 2.0接口

• 3個(gè)Intel GbE網(wǎng)口，具有teaming功能

• 內(nèi)建8通道DI 和8通道DO，2 個(gè)可軟件編程的RS-232/422/485和2個(gè)RS-232端口

• 支持0°C至+50°C的無(wú)風(fēng)扇運(yùn)行（35W CPU和0°C至+40°C的無(wú)風(fēng)扇運(yùn)行（65W CPU）